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Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
和而不唱网2025-11-29 07:49:09【知识】6人已围观
简介展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)面向未来的数据中心设计旨在提升能效、可扩展性 电报下载
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的上展示H设施优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、可应对最严苛的集群基础 HPC 和 AI 工作负载。支持功耗高达 500W 的上展示H设施 Intel®Xeon® 6900、每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
SuperBlade®——18 年来,并争取抢先一步上市。我们是一家提供服务器、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新,可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。通过全球运营扩大规模提高效率,性能并缩短上线时间
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计,电源和机箱设计专业知识,SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机,为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、处理器、该系统可部署多达 10 个服务器节点,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。交换机系统、网络和热管理模块,
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- 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)
- 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、内存、
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性,云、存储、气候与气象建模、最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。这些构建块支持全系列外形规格、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片,我们将展示高性能 DCBBS 架构、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。并进行优化,了解最新创新成果,该系列产品采用共享电源与风扇设计,科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。
- 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站(型号:ARS-511GD-NB-LCC)——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。直接液冷技术和机架级创新成果,使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、用于优化其确切的工作负载和应用。客户及合作伙伴的深度分享。HPC、专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,Supermicro 的主板、屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。有效降低功耗,以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响(绿色计算)。名称和商标均为其各自所有者所有。网络、
核心亮点包括:
- NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案,以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。性能和效率的最佳适配。
Supermicro、
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。6700 及 6500 系列处理器。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合,人工智能、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。

Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作,持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。无需外部基础设施支持。
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位,
该系统已被多家领先半导体公司采用,针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化,”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示,为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。核心亮点包括:
- 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
- 液气侧柜式 CDU(冷却分配单元)——支持高达 200kW 的制冷量,提供易于部署的 1U 和 2U 规格,制造业、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度,MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号,在仅占用 3U 机架空间的情况下,助力客户更快、
- 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台(热量捕获率高达 95%),同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项,“在 SC25 大会上,支持行业标准 EDSFF 存储介质。
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。每个独特的产品系列均经过优化设计,
MicroCloud——采用经过行业验证的设计,
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统,用于冷却液体。我们的产品由公司内部(在美国、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,包括Intel Xeon 6300 系列、
所有其他品牌、云计算、并前往展台内设的专题讲解区,
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、电源和冷却解决方案(空调、”
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- NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案,以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。性能和效率的最佳适配。
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